雷射加工機LB300 BACK TO LIST
| 型 號 / | LB300 |
|---|---|
| 產 地 / | 日本 |
| 產品特性 / | 適用於半導體、醫療、航太產業。利用水與空氣界面的光全反射現象，將雷射光照射至材料之技術。可抑制熱影響，並同時使用水噴射器有效率地去除加工屑。 |
| X軸移動量 | 410 mm+ 70 mm (雷射定位補正) |
|---|---|
| Y軸移動量 | 400 mm |
| Z軸移動量 | 200 mm |
| 工作台面積 | 420 × 400 mm |
| 工作台最大裝載重量 | 70 kg |
| 最大工件尺寸 | 400 x 300 x 200 mm |
| 雷射振盪器 | 型號：ILM-200MQG-DUAL 波長：532 nm 脈衝寬：200 ns (12 kHz) 最高電功率：160 kW (12 kHz) 光線傳導(光纖)：200 um |
| 快速進給速度 | X,Y: 60000 mm/min Z: 2000 mm/min |
| 加工進給速度 | X,Y: 30000 mm/min Z: 2000 mm/min |
| 定位精度 (X,Y,Z) | ±0.001 mm |
| 重複定位精度 (X,Y,Z) | ±0.001 mm |
| 機床尺寸 | 2360 × 4060 × 2350 mm |
| 機床重量 | 5500 kg (含附屬裝置) |
