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雷射加工機LB300 BACK TO LIST
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型        號 /  LB300    
產        地 /  日本      
產品特性 /  適用於半導體、醫療、航太產業。利用水與空氣界面的光全反射現象,將雷射光照射至材料之技術。可抑制熱影響,並同時使用水噴射器有效率地去除加工屑。

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產品介紹
X軸移動量 410 mm+
70 mm (雷射定位補正)
Y軸移動量 400 mm
Z軸移動量 200 mm
工作台面積 420 × 400 mm
工作台最大裝載重量 70 kg
最大工件尺寸 400 x 300 x 200 mm
雷射振盪器 型號:ILM-200MQG-DUAL
波長:532 nm
脈衝寬:200 ns (12 kHz)
最高電功率:160 kW (12 kHz)
光線傳導(光纖):200 um
快速進給速度 X,Y: 60000 mm/min
Z: 2000 mm/min
加工進給速度 X,Y: 30000 mm/min
Z: 2000 mm/min
定位精度 (X,Y,Z) ±0.001 mm
重複定位精度 (X,Y,Z) ±0.001 mm
機床尺寸 2360 × 4060 × 2350 mm
機床重量 5500 kg (含附屬裝置)

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